Intel昨晚正式發布Xeon Scalable處理器家族，平臺代號Skylake-SP，劃分為四檔，銅、銀、金、鉑金，這也難怪被PCworld調戲為“信用卡之家”。

其實上周，已經有人從Intel的產品變化通知單中見到了它們，現在是正式公開。

所謂的Xeon Scalable（可伸縮、可擴展）也就是取代此前的Xeon E/EP/EX，主要是E5/E7這些多路產品，目標都是企業級客戶。

正如此前預判的那樣，Skylake-SP將支持Omni-Path高速互聯架構（100Gbps）、萬兆因特網借入、第三代AVX-512指令集、傲騰SSD，與Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗艦產品互補或者說搭配干活。

插槽(cao)方(fang)面采用(yong)LGA3647，和Xeon Phi一(yi)致。

具體的產品方面，Xeon-P 8180M（8xxx系列，28核、56線程，2.5GHz、三緩38.5MB，功耗205W），最入門Xeon-B 3xxx系列。

Intel表示，Skylake-SP將于今年夏季出貨。

PS：也就是說，今后E5/E7 v5/v6這類應該不會出現了，下一代或許是KabyLake-SP，或者是，Xeon-G v2/v3這樣。