Intel Xe GPU框架已是在Tiger Lake 11代酷睿中首發陣容，沒過只不過最初學者級的Xe LP低耗電版，夜間還在Xe HPG標版、Xe HP高能力版、Xe HPC高能力估算版。
Intel傳奇官方也已核對，現在來將開售同時鑒于Xe LP低功能損耗版的自己自主電腦獨立顯卡“DG1”，而對清薄和規范摘記本領域，而要根據傳言，售后可以說是鑒于Xe HPG的主屏幕自己自主電腦獨立顯卡“DG2”，有著 很有可能辰溪時采用傳奇本。
Intel Xe開發技術樣卡
一覽表老話稱，Intel DG2獨顯將有128EU(運行標段)、384EU、512EU等不同的具體規格，暫不知就是不同的的處理器，是不是同一條個處理器閹割過來，只知384EU具體規格的管理的本質體積約為185-188平方和分米，極為小巧玲瓏。
而且，Intel還沒有監測960EU規格型號，每隔EU始終有4個FP32 ALU單園，也是可以叫4個價值體系，這樣的話總共可以說是7680個價值體系，只能不看清楚它是不是會注入燒錄。
較之之重，Tiger Lake中模塊化的Xe核顯最小必須96EU、768管理處。最后，Intel DG2獨顯配搭GDDR6顯卡內存，位寬192-bit，出水量為6GB，但次數有誤。竟然，Intel DG2獨顯將在2023年第二個年度發布了。
Xe一般體系結構圖
Xe EU進行單無結構圖
利用Intel中國官方網站平臺發布的基本資料，Xe LP主要采用鄰居家的10nm SuperFin制造出新工藝、細則封裝；Xe HPG開發代工企業(將是臺積電6nm)；Xe HP應用促進版的10nm SuperFin，配EMIB封裝，主要用于高燒不退級市場中和數據報告管理中心、AI方向。
最頂尖的Xe HPC重點針對性大投資規模求算多方面，制造出多方面就相對較為復雜了，可根據適用范圍有所的不同依次在便用10nm SuperFin、10nm SuperFin怎強版、下第二代(7nm)+委托服務、委托服務等有所的不同加工過程，但是會在便用較高級的3D Foveros、CO-EMIB芯片封裝。
