據2017新消息中透露的機會推送提示，Intel早已與臺(tai)積電取得協義(yi)，網上預訂(ding)了(le)臺(tai)積電下年(nian)15萬片6nm處(chu)理芯片。

 消息推送中還(huan)提及(ji)，AMD將(jiang)7、7+nm集成ic的(de)下單加劇到二十(shi)萬片，而關鍵在于Intel和AMD的(de)下單，臺積電(dian)2021時間(jian)內上一(yi)段時間(jian)最先進制造生產量將(jiang)維系高速(su)行駛(shi)。

其實上，前面(mian)就曾(ceng)有消息(xi)報稱，Intel會在(zai)202半年(nian)大的規模應用(yong)臺積(ji)電(dian)的6nmn技(ji)藝(yi)技(ji)術(shu)，其在(zai)明年(nian)Intel還(huan)有機會進(jin)的一步應用(yong)臺積(ji)電(dian)的3nm技(ji)藝(yi)技(ji)術(shu)代工廠。

如(ru)若Intel真(zhen)有計劃提(ti)高負責(ze)，出(chu)了早已有些負責(ze)的(de)集成ic組之中，第一個的(de)就算GPU，畢(bi)竟GPU相對比較CPU制(zhi)作而言更(geng)簡單(dan)許多，另(ling)一方面臺(tai)積電(dian)在GPU制(zhi)作上很有體驗。

相結合事先的(de)話題方面看，Intel的(de)Xe組織架構獨顯(xian)DG1實用的(de)是家中(zhong)10nm加工(gong)工(gong)藝生產，今(jin)2019年的(de)時(shi)候推出，有96組EU施行第一(yi)單元(yuan)，那么，一(yi)共(gong)是765個主要(yao)，基礎知識頻段(duan)1GHz，加快頻段(duan)1.5GHz，1MB五級內(nei)存各(ge)種3GB獨顯(xian)存儲(chu)，TDP為25W。

開展DG1的安(an)全(quan)耐磨性(xing)與GTX950相(xiang)同，比GTX 1050則差了(le)(le)15%左右兩邊，總體(ti)經(jing)濟(ji)確(que)定(ding)不太高，適宜高能耗等級域，特別是(shi)在是(shi)手(shou)記本GPU。DG1在此之后(hou)還(huan)就(jiu)會有DG2獨顯，這是(shi)兩款高安(an)全(quan)耐磨性(xing)CPU了(le)(le)，過后(hou)報料(liao)DG2用(yong)上臺講話積電的7nm生產技(ji)(ji)術技(ji)(ji)術，現時了(le)(le)解會是(shi)7nm升級版的6nm生產技(ji)(ji)術技(ji)(ji)術了(le)(le)。

新出的動態(tai)數據隱(yin)晦(hui)表(biao)示(shi)，Intel即將(jiang)上市獨顯將(jiang)在9月14日發布信息，朋友(you)們想法(fa)嗎？