AMD都宣告了其命名規則為Rome的下那代EPYC治理器。它閱讀的64核心片是為服務于器設置的，為TSMC的7nm加工過程和AMD的Zen 2微管理體系形式。 據AMD稱，Zen 2在的性能，功耗測試和相對密度上都做了重要不斷改進，可能調低數值管理中心的營銷推廣制造費，并憑借調低電子器件的熱管散熱特殊要求來輔助平臺減小碳行跡。

這里是AMD第二次全面講解其Zen 2架構制作，因此兼備對AMD Infinity Fabric互連的加強工作，該互連將單獨一個處置器封裝類型中的獨立性硅片跳轉在一塊兒。AMD是每一項塊硅成為“ 小心片 ”，因此該措施需要被比作是模快化制作使其與產生的發展歷程第1 EPYC心片。 已有的EPYC心片數最多包括十二個Zen CPU版塊，但雅典現再將包括很多7nm Zen 2小心片和采用更穩重的14nm加工制作工藝 原材料的I / O心片。I / O心片將采用Infinity Fabric互連來友鏈小心片和四個DRAM插口。除此之外，將4g內存條調節器移至I / O心片還可不可以為了確保所有CPU小心片包括一樣的4g內存條網頁訪問延遲時間。 除此以外，例如DRAM和Infinity Fabric類事的物理化學界面經常難以跟隨著全過程的縮放而較好地延伸，故而將CPU小集成ic與I / O集成ic隔開是可以使AMD進步驟縮放小集成ic的需求量。它還使AMD可以想同的工作功率達到更大的CPU內核，同時據稱比普通的單集成ic設計方案富有研發代價利潤。 再創新高Zen 2也將還有那些增加，這類不斷改進和更高一些效的施行管材，比較好的樹狀推測和指令英文預取，將浮點間距倍增到256位還有重視Spectre平安xss漏洞的因為計算機硬件的消除保護。 凸顯出體地說，東羅馬帶來了加強的每臺階段標志位甚至整改的I / O和內存空間上行寬帶。這也是弟兩個PCIe 4.0 x86安全高防服務器集成ic，這之中每臺緩沖區的上行寬帶兩倍以挺高信息服務中心速度器功效指標。與在當下的AMD EPYC集成ic不同之處，每臺插槽的計算出功效指標不斷也將更多，而浮點功效指標將挺高4倍。 在Computex 2020題目演講內容期間內，AMD隆重開幕了第2代AMD EPYC產品器工作平臺與 操作NAMD Apo1 v2.12國家標準各種軟件測試的系統設計2P Intel Xeon 8280的產品器的第一回公開透明行業性展示英文，該產品器使用在多核參數原子運轉學仿真。在該國家標準各種軟件測試中，2.代AMD EPYC加工芯片組的預生孩子產品器穩定性參數比Intel Xeon產品器高2倍上文，仿真20ns信息的流速是行業我們的競爭對手給的兩倍： 最該關注的是，AMD的EPYC Rome處置器與舊的那不勒斯的電商平臺在插槽上兼容，還未來10年將與通過AMD Zen 3的Milan的電商平臺一切用。該平臺還要確認其Zen 4構架已初進正規。